昨今,組込みシステムの市場は,デジタルトランスフォーメーション(DX)推進,IoT の普及などによっ
て,既存市場の拡大とともに新市場への進出の機会も増加している。その一方で,半導体電子部品不足などの問題も見受けられる。そのような状況下では,外部環境によって影響される脅威を分析して,その結果を基に対策案を検討し,自社の優位性を確保することが重要である。
本問は,脅威分析の一つであるファイブフォース分析を題材に,新市場への参入,新製品の投入を目的とした製品企画の際の脅威を分析してその分析結果からの対応策について具体的に論述することを求めている。論述を通じて,エンベデッドシステムスペシャリストに必要な企画力,分析力などを評価する。